非接触自动识别技术射频识别技术方案

　　2.天线采用线圈的形式进一步减小了天线的体积进而减小了标签的体积：

　　3.标签芯片的特性要求标签天线具有一定的电抗。

　　在超高频和微波波段时，电子标签和读写器之间的通信采用反向散射工作方式。这时候，连接电子标签和读写器之间的桥梁不再是近磁场而是电磁波。此时，被动型电子标签处于读写器的电磁波远场中。根据频带的波长和天线的口径可以计算出该频带内射频识别系统的远场和读写器之间的距离。一般来说，被动性标签在超高频范围内的丁作距离可达10米左有，根据现有资料来看。工作于微波波段(主要指2.45GHz)的被动标签工作距离仅为1米左右。所以目前采用反向散射下作模式的射频识别系统主要使用位于860～960MHz的超高频频段。

　　在由被动型标签天线组成的射频识别系统中，标签需要从渎写器产生的电磁场或者电磁波中获取能量激活标签芯片.所以在电子标签中有一部分电路专门用于检测标签天线上的感生电动势或者感应电压，并通过二极管电路进行整流并经过其他电路进行电压放大等等。这些电路被集成存标签芯片内部。当芯片进行封装时通常还会引入一部分分布式电容。但是，天线设计本身并不需要知道芯片中的具体电路而只需要掌握芯片和经过封装之后的芯片阻抗，并利用最大能量传递的法则设计天线的输入阻抗。

　　由于电子标签芯片的输出阻抗具有电抗分量，为了达到能量的最大传递，需要将天线的输入阻抗设计为标签芯片阻抗的共轭。一般而言，电子标签芯片的输入阻抗为Z=R_X形式.为了获得共轭形式的阻抗，电子标签天线的阻抗应为Z=R+iX形式。

　　如前文所述，工作在低频与高频的射频识别系统中的被动标签天线采用了线圈形式，这种线圈形式即可引入感抗用于抵消等效电路中的容抗从而实现标签芯片和天线之间的最大能量传递。

　　而对于T作于超高频和微波频段的标签天线而言，为了引入感抗以抵消芯片的容抗，需要在天线设计中加入环形结构进行感性馈电，或者加入T型配『31等结构。另外，为了在规定的等效全向辐射功率(EIRP)下获得更远的阅读距离除了要求电子标签天线也具有高增益.还要求电子标签天线和标签芯片之间能够有足够的匹配。

　　在标签天线进行设计和仿真并获得理想结果之后，需要将天线加工并进行测试以验证设计和仿真的正确性。

　　也正凶为前文中所介绍的标签天线具有复数阻抗的特性，其测试方法和具有实数阻抗天线的测试方法有所区别。另外，在同一个标签天线的测试过程巾，根据所需数据的不同其测试方法也有所不同通常测试天线的过程中并不需要专门测试天线的输入阻抗。但标签天线的阻抗为负数阻抗，且其虚部与实部之比较大(通常X/R》10)，这样的阻抗曲线在smith圆图中靠近短路圆不易通过smith网图观察天线的阻抗带宽。为了获得标签天线的输入阻抗.可以将测试设备的输出端口直接与天线的输入端口相连由于这种方式并未考虑标签天线本身具有复数阻抗这一特性.天线和测试设备之间并没有取得共轭匹配，此时只能得到天线的阻抗参数，诸如散射矩阵参数和驻波比等常用来衡量天线的电路参数不能直接获得。

　　为了获得是散射参数和驻波比等电路参数，以便对天线的阻抗带宽特性进行评价，可将实测的阻抗参数带入相关公式进行计算或者采用阻抗匹配的方法在测试设备和天线之间加入匹配电路。匹配电路可用两种方法构成，一是采用工作频率较高的分立元件构成，二是采用微波电路构成。需要注意的是配电路应该距离天线端口足够近.这样才能获得较大的带宽并避免天线和配电路之间的连接线路带来的负面影响。

　　电路用于标签天线的测试。不过采用匹配电路具有一些缺点：

　　l.不论使用分立元件还是使用微波电路来构成阻抗配电路，其带宽总是受限的，当天线真实带宽大于配电路的带宽时，所测试到的带宽将不再准确;

　　2.南于配电路总是存在损耗，所以测试得到的带宽和回波损耗值等参数和真实的天线参数有一些差别;

　　3.引入的配电路总是和天线之间存在距离，从而使得测试现一定误差。

　　采上述使用匹配电路进行测试的方案除了可以获得一定精度的带宽和同波损耗等参数之外，对于测试天线的方向图和增益等辐射特性也是必须的。只有通过阻抗配电路才能将天线接收到的绝大部分能量基本无反射地传递到测试系统中，从而测试相应的辐射参数。

　　结语

　　随着射频识别技术的应用不断扩大，越来越多的场合要求使用射频识别系统。电子标签天线作为射频识别系统中不可或缺的重要一环，其设计、生产、测试等均是未来研究的主要内容之一由于电磁波的固有特性，在诸如临近金属、液体等环境中，射频识别系统的性能将大打折扣。在这样的环境中除了提高读写器的性能之外，电子标签天线的性能的提高更为重要。目前我们正在针对电子标签天线在这些复杂环境中的应用展开研究。另外，柔性电子标签贴附在非平坦表面时性能也会有所恶化。如何避免柔性标签应用到非平坦表面带来的影响也是目前我们另一个研究重点。